电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,电镀厂在加工的过程中,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,镀银多少钱,如果阴极上离子还原为的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.。但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性使用的是多为铂或钛阳极。电镀的工作原理对于一些外行,应该不是很了解的,表面镀银,电镀需要向电镀槽提供低压、大电流的电源,以及由电镀液、电镀件(阴极)和阳极组成的电解装置。
配制电镀液的基本程序如何:答:配制电镀液的基本程序如下:(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再加入适量的清水溶解,注意勿将药品直接倒入镀槽内。(2)电镀溶液所含的杂质,可以先用各种化学方法清除,并以活性炭处理。(3)已处理静置好的溶液,滤入清洁的镀槽中,扬州镀银,加水至标准量。(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。(5)后用低电流密度进行电解沉积,以除去其它金属离子杂质,直至溶液适合操作为止。
电镀的金属表面处理原材料特性,涂层大多数是单一化金属材料或铝合金,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀厂家的工艺PCB原材料除铁设备基的生铁、钢和不锈钢板外,也有非铁金属材料,或ABS塑胶、聚丙稀、聚砜和塑料,但塑料电镀前,通过活性和敏化解决。 电镀工艺一个向电镀工艺槽供电的低压大电流开关电源及其由电镀工艺液、待镀零部件(阴极)和阳极氧化组成的电解装置。在其中电镀液成份视涂层不一样而不一样,但均带有出示金属材料正离子的主盐,能络合主盐中金属材料离子产生络合物的络合剂,用以平稳水溶液ph酸碱度的缓冲剂,阳极氧化活化剂(如光亮剂、晶体优化剂、平整剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀工艺全过程是镀液中的金属材料离子出外静电场的功效下,经电极反应转变成金属材料分子,电镀厂家并在阴极上开展金属材料堆积的全过程。因而,它是一个包含液相传质、电化学腐蚀和电结晶体等流程的金属材料电堆积过程。 镀液温度越高,强度越低;电流强度越高,铜镀银,强度越高。因为高韧性和高地应力(延性)因此是有关的,因此硬质氧化层的强度不适合过高。将镀液温控在35~55℃中间,将电流强度操纵在30~50A/dm2 中间,可考虑镀铬层强度技术标准(≥700HV)的镀铬层。